| 淀粉基API胶合木胶接结构破坏模式及失效机理 |
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| 引用本文： | 时君友,徐文彪,王淑敏.淀粉基API胶合木胶接结构破坏模式及失效机理[J].中国工程科学,2014,16(4):40-44. |
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| 作者姓名： | 时君友 徐文彪 王淑敏 |
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| 作者单位： | 北华大学木质材料科学与工程吉林省重点实验室，吉林吉林132013;北华大学木质材料科学与工程吉林省重点实验室，吉林吉林132013;北华大学木质材料科学与工程吉林省重点实验室，吉林吉林132013 |
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| 摘 要： | 以淀粉基水性高分子异氰酸酯(API)胶合木胶接结构为研究对象,以胶接的压缩剪切强度为评估指标,通过加速湿热老化试验对胶接结构的破坏模式和失效机理进行了研究。结果表明:胶接结构的断裂性质为韧性断裂,且随着老化时间的增加,其破坏模式为由内聚破坏向内聚破坏+界面破坏转变。在湿热老化试验前期温度对压缩剪切试样性能起主要作用,在老化后期湿度起主要作用。
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| 关 键 词： | 胶接结构 加速湿热老化 断裂性质 破坏模式 |
| 收稿时间： | 2013/12/1 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2013/12/4 0:00:00 |
Damage mode and failure mechanism of starch based API gluelam bonding |
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| Shi Junyou,Xu Wenbiao and Wang Shumin.Damage mode and failure mechanism of starch based API gluelam bonding[J].Engineering Science,2014,16(4):40-44. |
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| Authors: | Shi Junyou Xu Wenbiao and Wang Shumin |
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