渣-金界面气泡夹带行为数值物理模拟EI北大核心CSCD |
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引用本文: | 周小宾,赵占山,汪万行,徐建国,岳强.渣-金界面气泡夹带行为数值物理模拟EI北大核心CSCD[J].金属学报,2023(11):1523-1532. |
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作者姓名: | 周小宾 赵占山 汪万行 徐建国 岳强 |
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作者单位: | 1.Anhui Univ Technol, Sch Met Engn, Maanshan 243032, Peoples R China;2.Rizhao Steel Holding Grp Co Ltd, ESP Dept, Rizhao 276806, Peoples R China; |
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基金项目: | National Natural Science Foundation of China [51704006, 51774004] |
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摘 要: | 利用物理模拟和数值模拟研究气泡和熔渣不同物性参数对气泡在渣-金界面夹带量的影响。研究结果表明,影响气泡夹带量和渣-金界面面积的主要因素是气泡直径,其次是渣层密度,渣黏度和界面张力对气泡夹带影响相对较小。气泡初始直径由10 mm增大到16 mm,气泡夹带量增大了7.41倍,渣-金界面面积增量最大值增大3.67倍。渣层密度由2000 kg/m^(3)增大到5000 kg/m^(3),气泡夹带量增大了62.3%,渣-金界面面积最大值增大了13.1%。渣-金界面张力和黏度增大,气泡夹带量和渣-金界面面积均降低。渣-金界面张力从0.65 N/m增大到1.10 N/m,气泡夹带量减小了30.6%,渣-金界面面积最大值减小6.4%。渣层黏度由0.05 Pa·s增大到2.0 Pa·s时,气泡夹带量降低18.4%,渣-金界面面积最大值减小10.2%。
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关 键 词: | 渣-金界面 气泡夹带 界面张力 数值模拟 物理模拟 |
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