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| 粘接剂对气敏元件特性的影响 | |
| 作者姓名： | 庄牧林 蔡可芬 |
| 作者单位： | 西安电子科技大学，西安华特林敏感技术研究所 |
| 摘 要： | 为ＳｎＯ２气敏材料成型而加入的粘接剂，不仅对烧结体的机械强度有影响，还对元件的灵敏度、选择性、稳定性有影响，以正硅酸乙酯做为粘接剂，在元件烧结过程中，有抑制晶粒成长的“烧结阻碍”作用，使粒径大小控制在一定的程度，从而控制元件的电阻值、灵敏度和长期稳定性，这种粘接剂提高烧结体的抗压强度的现象与粘接剂中的硅含量有关，硅含量愈多，抗压强度愈高． |
| 关 键 词： | 粘接剂；稳定性；气敏器件 |
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