| CuCr50Te/Cu双层触头材料烧结变形的研究 |
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| 引用本文： | 傅肃嘉,吴仲春,方敏,曾杰,陶应启.CuCr50Te/Cu双层触头材料烧结变形的研究[J].电工材料,2001(4):7-12. |
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| 作者姓名： | 傅肃嘉 吴仲春 方敏 曾杰 陶应启 |
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| 作者单位： | 浙江省冶金研究院,杭州,310013 |
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| 摘 要： | 本文通过对不同相对密度下Cu及CuCr50Te粉末压制材料在1050℃烧结时收缩率的测定，分析了CuCr50Te/Cu双层触头材料产生烧结变形的原因。通过选择适当的压制压力，减少Cu层与CuCr50Te层材料之间的烧结收缩率差别，解决了烧结变形问题。同时还提出了粉末压烧材料的相对密度与收缩率的经验关系方程，并根据实验结果进行了验证。
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| 关 键 词： | 粉末冶金 双层材料 复合触头材料 烧结变形 |
Study On Sintering Defomation of CuCr50Te/Cu Double Layer Material |
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| Fu Sujia,Wu Zhongchun,Fang Ming,Zeng Jie,Tao Yingqi.Study On Sintering Defomation of CuCr50Te/Cu Double Layer Material[J].Electrical Engineering Materials,2001(4):7-12. |
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| Authors: | Fu Sujia Wu Zhongchun Fang Ming Zeng Jie Tao Yingqi |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | PM double layer material composite contact sintering deformation |
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