| 单片数字集成电路开发成本的数学模型 |
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| 引用本文： | 高红梅,于宗光.单片数字集成电路开发成本的数学模型[J].电子与封装,2004,4(4):61-64. |
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| 作者姓名： | 高红梅 于宗光 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第58研究所,江苏,无锡,214035;中国电子科技集团公司第58研究所,江苏,无锡,214035 |
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| 摘 要： | 本文给出了集成电路工艺流片、测试、封装成本的数学模型,并用设计成本量化模型计算了三种数字集成电路的成本,计算结果与实际结果吻合良好。
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| 关 键 词： | 数字 集戍电路 设计 工艺 测试 封装 成本 模型 |
| 修稿时间： | 2002年2月20日 |
A Mathematics Model of development cost of Monolithic Digital IC |
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| Gao Hongmei,Yu Zongguang China Electronics Technology Group Corporatio No. Research Institute,Wuxi Jiangsu.A Mathematics Model of development cost of Monolithic Digital IC[J].Electronics & Packaging,2004,4(4):61-64. |
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| Authors: | Gao Hongmei Yu Zongguang China Electronics Technology Group Corporatio No Research Institute Wuxi Jiangsu |
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| Affiliation: | Gao Hongmei,Yu Zongguang China Electronics Technology Group Corporatio No.58 Research Institute,Wuxi Jiangsu 214035 |
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| Abstract: | In this paper, the mathematics models of cost of IC in Process, test, package are presented.Thedesign cost of three kinds of digital IC are calculated with the design cost model. The results fit the actual resultswell. |
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| Keywords: | Digital IC Design Process Test Packaging Cost Model |
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