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| Cu50Cr50触头材料的性能 | |
| 引用本文： | 崔永福,孙杏囡.Cu50Cr50触头材料的性能[J].稀有金属材料与工程,1997,26(5):40-43. |
| 作者姓名： | 崔永福 孙杏囡 |
| 作者单位： | 西北有色金属研究院 |
| 摘 要： | 采用松装熔渗方法制备Ｃｕ５０Ｃｒ５０真空断路器用触头材料，研究了电解Ｃｒ粉粒度，粉末的含氧量和含氮量及添加Ｎｉ粉末对Ｃｕ５０Ｃｒ５０触头材料性能的影响，结果表明，使用粒度为７５μｍ～１５０μｍ的预处理电解铬粉末和无氧铜块，在干燥的氢气气氛中，于１２００℃进行３０ｍｉｎ熔渗，可获得含氧量为０．０３％，含氮量（０．００３～０．００６）％，（质量）密度（７．８～７．９）ｇ／ｃｍ＾３，电导率（１．５０～１ |
| 关 键 词： | 触头材料 性能 松装熔渗法 铬 铜 复合材料 |
Properties of Cu50Cr50 Contact Material |
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| Abstract: | |
| Keywords: | contact material Cu50Cr50 property |
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