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Cu50Cr50触头材料的性能
引用本文:崔永福,孙杏囡.Cu50Cr50触头材料的性能[J].稀有金属材料与工程,1997,26(5):40-43.
作者姓名:崔永福  孙杏囡
作者单位:西北有色金属研究院
摘    要:采用松装熔渗方法制备Cu50Cr50真空断路器用触头材料,研究了电解Cr粉粒度,粉末的含氧量和含氮量及添加Ni粉末对Cu50Cr50触头材料性能的影响,结果表明,使用粒度为75μm~150μm的预处理电解铬粉末和无氧铜块,在干燥的氢气气氛中,于1200℃进行30min熔渗,可获得含氧量为0.03%,含氮量(0.003~0.006)%,(质量)密度(7.8~7.9)g/cm^3,电导率(1.50~1

关 键 词:触头材料  性能  松装熔渗法      复合材料

Properties of Cu50Cr50 Contact Material
Abstract:
Keywords:contact material  Cu50Cr50  property  
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