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| 最新软性印制电路制造技术 | |
| 作者姓名： | Thomas H.Stearns 桦 |
| 摘 要： | 软性印制电路（ＦＰＣ）产品有 各种规格和复杂的形状，涵盖了从比指甲盖还小的微型两导线传导器至大型的多层军用硬接线。ＦＰＣ是可靠的、可预测的、低成本的电子设备互连的首选。ＦＰＣ最初仅局限于追求性能，不计成本的军事和航天应用，目前已成为降低产品成本的必选工具。 ＦＰＣ制造工艺有多道工序，而且一组工序也生产不出所有的品种。不过就单道工序而言，其设备和化学过程在整个ＦＰＣ行业内是十分类似的。几乎每个工厂都有一套生产导线图形的工艺，通常采用腐蚀法。常规ＦＰＣ图形产生涉及清洗工艺、涂敷光敏抗蚀剂、光敏负片曝光… |
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