| 压电层合板高阶计算模型 |
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| 引用本文： | 蒋建平,李东旭.压电层合板高阶计算模型[J].振动与冲击,2008,27(4):89-94. |
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| 作者姓名： | 蒋建平 李东旭 |
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| 作者单位： | 国防科学技术大学,航天与材料工程学院,长沙,410073 |
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| 摘 要： | 压电复合(层合)结构可应用于结构振动控制、形状保持、健康监测等,建立压电层合结构精确的机电耦合计算模型成为了研究的焦点.针对表面粘贴或内部嵌入压电片的压电层合板结构,基于高阶位移场和高阶电势模型,根据Hamilton原理建立了机电耦合高阶有限元模型.该模型适用于薄板和中厚板,并且能够捕捉压电层内沿厚度方向呈抛物线型分布的诱导电势.以压电双晶片简支板为例,进行了作动器构型和开环、闭环状态传感器构型的数值分析.结果指出,诱导电势对压电传感器有重要影响,而压电作动器可忽略这种电势.
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| 关 键 词： | 压电层合结构 机电耦合 诱导电势 有限元 压电双晶片板 压电层合板 计算模型 Laminated Plate Piezoelectric Model 压电作动器 影响 压电传感器 果指 数值分析 状态 闭环 开环 简支板 压电双晶片 电势 分布 抛物线型 方向 厚度 |
| 修稿时间： | 2007年6月14日 |
Higher Order Model of a Piezoelectric Laminated Plate |
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| JIANG Jian-ping,LI Dong-xu.Higher Order Model of a Piezoelectric Laminated Plate[J].Journal of Vibration and Shock,2008,27(4):89-94. |
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| Authors: | JIANG Jian-ping LI Dong-xu |
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