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| MEMS中的封装技术研究 | |
| 引用本文： | 石云波,刘俊,张文栋.MEMS中的封装技术研究[J].微纳电子技术,2003,40(7):235-237. |
| 作者姓名： | 石云波 刘俊 张文栋 |
| 作者单位： | 1. 国家教育部仪器科学与动态测试重点实验室,华北工学院电子工程系,山西,太原,030051 2. 北京大学微电子学研究院所,北京,100871 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(60104005) |
| 摘 要： | MEMS中的封装工艺与半导体工艺中的封装具有一定的相似性，因此，早期MEMS的封装大多借用半导体中现成的工艺。本文首先介绍了封装的主要形式，然后着重阐述了晶圆级封装与芯片级封装。最后给出了一些商业化的实例。 |
| 关 键 词： | MEMS 封装技术 芯片级封装 半导体工艺 微电子 |
| 文章编号： | 1671-4776(2003)07/08-0235-03 |
| 修稿时间： | 2003年5月15日 |
Study on packaging technology in MEMS |
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