焊料胶合剂

<正> 日本专利63 160 789介绍了一种助焊胶合剂。这种胶合剂通过混合40%～80%的聚苯乙烯,20%～60%的 n-己烷,添加0.25%～3%的有机胶凝剂而制得。该胶合剂能防止焊膏中焊料粉末的沉淀,防止底部金属由于上焊膏而引起的腐蚀。该焊膏工艺性能好,不会留下固体沉淀,有助于焊接。