| 用于手机的高性能、微封装ESD和EMI解决方案 |
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| 引用本文： | ST公司.用于手机的高性能、微封装ESD和EMI解决方案[J].世界电子元器件,2006(6):88-91. |
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| 作者姓名： | ST公司 |
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| 作者单位： | ST公司 |
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| 摘 要： | ST的ESD保护解决方案 ESD即静电可能对手机造成的危害基本上有以下三种:(1)造成手机中的芯片发出击穿;(2)可能会使 PCB板中相邻的金属极发生击穿; (3)可能会损害PCB板上的绝缘层。如果手机中不设置适当的保护电路,那么静电便会使手机上的某些部分甚至整体功能失灵。而今后随着手机向着小型化以及多媒体功能集成方向发展,PCB的布线将会更加紧凑,各类处理芯片将更加敏感, 这就要求我们要更加重视ESD对手机所造成的危害,并且要在尽可能小的空间内提供高效的解决方案。
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| 关 键 词： | ESD 手机 EMI 微封装 PCB板 功能集成方向 处理芯片 保护电路 绝缘层 多媒体 |
High Performance and Mini-Package ESD and EMI Solutions for Mobile Phone |
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