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| 产业新闻 | |
| 摘 要： | SIA：2007年全球芯片市场销售将增长14．2％ 预测：中国IC设计业2008年复合年增率达到32％ 受通信和消费融合推动，通信测试市场复合年增11％ 中国电子代工业五年将增两倍 调查称中国2006年前将组建300毫米晶片工厂 意法半导体称2008年我国将成最大半导体市场 飞利浦预计今年在华芯片直接销售额达13亿美元 |
| 关 键 词： | 中国 产业 直接销售 IC设计业 代工业 芯片市场 美元 晶片 飞利浦 通信测试 |
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