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| 几种基于PLC的硅片清洗设备流量控制方法 | |
| 作者单位： | ;1.清华大学电子工程系;2.北京北方华创微电子设备有限公司 |
| 摘 要： | 主要讲述了在半导体硅片清洗设备中常用的几种流量控制方法,主要包括工艺腔室和药液配比的流量控制,然后根据不同应用场景提出了对应使用的控制方法。单腔室硅片清洗机直接采用流量作为反馈信号进行闭环控制,通过控制喷洒和返回管路开度的平衡,有利于降低气动阀切换时液体流量的波动幅度。多腔室清洗机采用压力闭环的控制方式来间接控制流量,磁悬浮泵串联控制设计可有效提升泵的使用寿命和压力稳定性,并通过调节各腔室针阀,减小了各个腔室工艺流量的差异性。多种药液配比功能一般通过控制各药液的注入流量来实现,流量精度直接影响药液成分的精度。基于可编程逻辑控制器(Programmable Logic Controller,PLC)的设备集成控制具有使用灵活、稳定性好、可靠性高的特点,适用于不同控制单元的实时、精确控制。 |
| 关 键 词： | 硅片清洗 流量控制 药液配比 PLC |
Flowrate control methods based on PLC in wafer clean tool |
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