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| 采用BF_2注入基区加快速热处理工艺的30GHzf_T亚微米双层多晶硅双极技术的工艺和器件特性表征 | |
| 摘 要： | 采用ＢＦ＿２注入基区加快速热处理工艺的３０ＧＨｚｆ＿Ｔ亚微米双层多晶硅双极技术的工艺和器件特性表征＝ｐｒｏｃｅｓｓａｎｄｄｅｖｉｃｅｃｈａｒａｃｔｅｒｌｚａｔｉｏｎｆｏｒａ３０－ＧＨｚｆ＿Ｔｓｕｂｍｉｃｒｏｍｅｔｅｒｄｏｕｂｌｅｐｏｌｙ－Ｓｉｂｉｐｏ... |
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