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| 加工率对压延铜箔再结晶行为的影响 | |
| 引用本文： | 武明伟,陈文博,李荣平,董祥雷,赵红亮.加工率对压延铜箔再结晶行为的影响[J].热加工工艺,2019(1). |
| 作者姓名： | 武明伟 陈文博 李荣平 董祥雷 赵红亮 |
| 作者单位： | 灵宝金源朝辉铜业有限公司;郑州大学材料科学与工程学院 |
| 摘 要： | 压延铜箔的再结晶行为受冷变形加工率的影响。对4种不同加工率的压延铜箔进行了不同温度的退火处理,研究了冷变形加工率对铜箔显微组织和性能以及再结晶温度的影响。结果表明:加工率在53%～94%范围内增加时,铜箔位错密度的增加提高了再结晶驱动力,促进再结晶形核和长大,压延铜箔再结晶晶粒尺寸由17.67μm下降到10.44μm,晶粒分布更均匀。 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |