回流温度对Sn-58Bi焊点显微组织及剪切强度的影响 |
| |
作者姓名: | 范鹏 赵麦群 孙杰 孙聪明 |
| |
作者单位: | 西安理工大学材料科学与工程学院 |
| |
摘 要: | 利用金相显微镜、扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)等手段,研究了回流温度对Sn-58Bi焊点显微组织及剪切强度的影响。结果表明:回流焊接后,Sn-58Bi/Cu钎焊接头的金属间化合物(IMC)层主要以Cu_6Sn_5相为主,IMC层厚度随回流温度的升高而增加。Sn-58Bi焊点剪切强度随回流温度的增加呈先增加后降低的趋势。IMC层过厚,将导致界面层脆性激增,产生裂纹,使剪切强度急速下降。回流温度在180℃~200℃范围内时,剪切强度最佳。
|
本文献已被 CNKI 等数据库收录! |
|