Ti230合金电阻点焊接头组织与显微硬度研究

对0.7 mm厚的Ti230合金板电阻点焊接头的组织及显微硬度进行了研究。结果表明:Ti230板材焊接过程中易发生结合线伸入,并且结合线伸入附近同时存在裂纹,结合线伸入产生的原因是焊接参数选择不合理。通过改变试验参数,即增加压力,减小热量输出可以明显改善结合线伸入现象;Ti230合金的组织为等轴状α基体+金属间化合物Ti2Cu粒子,焊缝处组织为铸态组织,Cu元素完全固溶到基体;焊缝处的显微硬度明显高于基体的显微硬度,可能是由于焊接后未进行热处理,存在较大焊接应力,且Cu元素在基体中较高的固溶度。