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冷等离子体对硅粉薄层纯化的动力学分析
引用本文:冯信华,何笑明,陈丽,尹盛,李忠,天敬义. 冷等离子体对硅粉薄层纯化的动力学分析[J]. 微细加工技术, 1998, 0(1)
作者姓名:冯信华  何笑明  陈丽  尹盛  李忠  天敬义
作者单位:华中理工大学能源学院电气系
摘    要:利用提高硅粉薄层温度的方法,使冷等离子体对硅提纯达4N(99.99%)。本文用反应动力学的方法分析提纯机理,建立必要的方程以探讨影响提纯的因素。

关 键 词:冷等离子体,硅的纯化,化学反应动力学

KINETICS ANALYSIS ON PURIFICATION OF SILICON POWDER LAYER BY COLD PLASMA
Feng Xinhua,He Xiaoming,Chen Li,Yin Shen, Li Zhong,Wang Jingyi. KINETICS ANALYSIS ON PURIFICATION OF SILICON POWDER LAYER BY COLD PLASMA[J]. Microfabrication Technology, 1998, 0(1)
Authors:Feng Xinhua  He Xiaoming  Chen Li  Yin Shen   Li Zhong  Wang Jingyi
Abstract:Rising the temperature of silicon powder layer,the cold plasma;can purify silicion up to more than 4N (99.99%). The purifing mechanism is analyzed by the reaction kinetic method and the necessary equations have been set to discuss the effects on purification of silicon powder layer.
Keywords:Cold plasma  purification of Si  Chemstry reaction kinetics
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