首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     

气膜结晶器结构与传热分析
引用本文:于赟,李小平,李建国.气膜结晶器结构与传热分析[J].特种铸造及有色合金,2010,30(5).
作者姓名:于赟  李小平  李建国
作者单位:1. 江苏技术师范学院机械系
2. 上海交通大学材料科学与工程学院
基金项目:国家重点基础研究发展规划(973计划)资助项目 
摘    要:采用热阻计算的方法建立了气膜结晶器的传热模型,探讨了石墨环与结晶器间热阻对结晶器传热和结晶器内温度分布的影响,分析了石墨环各种安装工艺对结晶传热和石墨环工作温度的影响,提出了气膜连铸结晶器结构设计新方法。结果表明,石墨环与结晶器间热阻增大,石墨环的工作温度升高,导致工艺稳定性降低;间隙配合会使润滑油固结在石墨环表面,导致石墨透气性降低,无法形成气膜。试验验证了理论分析结果。

关 键 词:气膜  连续铸造  传热  热阻

Analysis of Heat-transfer and Structure of Air Slip Mold
Yu Yun,Li Xiaoping,Li Jianguo.Analysis of Heat-transfer and Structure of Air Slip Mold[J].Special Casting & Nonferrous Alloys,2010,30(5).
Authors:Yu Yun  Li Xiaoping  Li Jianguo
Abstract:
Keywords:
本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录!
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号