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Cobar将推出全范围无铅焊料和助焊剂
摘    要:近日,Cobar Solder Products宣布,其将在2009年IPC/APEX展览会上推出从焊料棒到表面贴装技术(SMT)焊膏的全范围高级焊接材料。

关 键 词:无铅焊料  助焊剂  表面贴装技术  焊接材料  APEX  展览会  IPC  焊膏
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