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| 铜─陶瓷直接键合技术（DCB）的特性及优点简介 | |
| 引用本文： | 林秦洲.铜─陶瓷直接键合技术（DCB）的特性及优点简介[J].电力电子技术,1996(2). |
| 作者姓名： | 林秦洲 |
| 作者单位： | 西北工业大学 |
| 摘 要： | 铜─陶瓷直接键合技术（ＤＣＢ）的特性及优点简介ＴｈｅＣｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃｓａｎｄＡｄｖａｎｔａｇｅｓｏｆＣｏｐｐｅｒ－ｃｅｒａｍｉｃＤｉｒｅｃｔＢｏｎｄｉｎｇ（ＤＣＢ）Ｔｅｃｈｎｉｑｕｅ西北工业大学林秦洲（西安７１００７２）由铜－陶瓷直接键合... |
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