T/R组件中金丝键合的仿真与优化 |
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引用本文: | 张生春. T/R组件中金丝键合的仿真与优化[J]. 中国电子商情, 2009, 0(11) |
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作者姓名: | 张生春 |
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作者单位: | 西安电子工程研究所,西安,710100 |
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摘 要: | 金丝键合是微波多芯片T/R组件中实现IVRvlIC芯片电气互连的关键技术,键合的金丝直径,跨距、拱高和数目对组件的微波传输特性具有很大的影响.本文对金丝键合的等效电路模型进行了分析,并采用三维电磁场仿真软件HFSS对金丝键合进行建模分析和仿真优化,最终得出最优结果.
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关 键 词: | 金丝键合 多芯片组件 T/R组件 |
Simulation and Optimizing of the Wire Bonding in the Transmit/Receive modules |
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