| 高量程MEMS加速度计灌封后的动态响应 |
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| 引用本文： | 蒋玉齐,程迎军,张鲲,李昕欣,罗乐.高量程MEMS加速度计灌封后的动态响应[J].功能材料与器件学报,2004,10(4):498-502. |
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| 作者姓名： | 蒋玉齐 程迎军 张鲲 李昕欣 罗乐 |
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| 作者单位： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所,传感技术国家重点实验室,上海,200050;中国科学院研究生院,北京,100039;中国科学院上海微系统与信息技术研究所,传感技术国家重点实验室,上海,200050 |
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| 基金项目： | 国家973子课题(MEMS封装与系统集成,No.A139701) |
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| 摘 要： | 对双悬臂梁高量程MEMS加速度传感器的封装结构进行了1×105g峰值的半正弦加速度冲击载荷下的有限元响应分析。灌封胶弹性模量的变化对加速度计的输出信号(输出电压、悬臂梁的挠度)的影响可以忽略。输出电压曲线的峰值与解析解接近。加速度计的悬臂梁表现为有阻尼下的受迫振动,并表现出悬臂梁的固有频率特性。输出信号的峰值与加速度载荷的峰值均呈很好的线性关系。灌封胶的弹性模量大于4GPa时胶已经足够硬,适宜用于保护芯片。
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| 关 键 词： | 高量程加速度计 灌封 有限元分析 MEMS |
| 文章编号： | 1007-4252(2004)04-0498-05 |
| 修稿时间： | 2004年2月23日 |
Dynamic response of plastic encapsulated high- g MEMS accelerometer |
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| JIANG Yu -qi ,CHENG Ying -jun ,ZHANG Kun ,LI Xin -xin ,LUO Le.Dynamic response of plastic encapsulated high- g MEMS accelerometer[J].Journal of Functional Materials and Devices,2004,10(4):498-502. |
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| Authors: | JIANG Yu -qi CHENG Ying -jun ZHANG Kun LI Xin -xin LUO Le |
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| Affiliation: | JIANG Yu -qi 1,2,CHENG Ying -jun 1,ZHANG Kun 1,LI Xin -xin 1,LUO Le 1 |
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| Abstract: | The dynamic response of the package structure for a high -g MEMS accelerometer with double cantilever beams under high -g shock acceleration was simulated using finite element method.By applying half sine pulse of accele ration with 100,000g' s peak,it is found that the effect of modulus of encapsulant on the simula ted output voltage and beam deflection can be ignored.The peak value of output voltage is close to th e analytic solution.The cantilever beams of accelerometer behave as forced vibration,with the cantilever beams ' natural characteristic frequency u nder damping.But the peak values of output voltage and beam deflection show good linearity with peak acceleration applied.Encapsulant with elastic modulus above 4GPa is rigid enough to e ncapsulate the chip. |
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| Keywords: | high -g MEMS accelerometer encapsulation finite element analysis |
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