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| 金属基电子封装材料进展 | |
| 作者姓名： | 刘正春 王志法 姜国圣 |
| 作者单位： | 中南大学 |
| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划(863计划);; |
| 摘 要： | 对照几种传统的金属基电子封装材料 ,较详细地阐述了 W Cu、Mo Cu、Si C/ Al等新型封装材料的性能特点、制造方法、应用背景以及存在的问题。介绍了金属基电子封装材料的最新发展动态 ,指出国际上近年来的研究与开发主要集中在净成型技术、新材料体系探索以及材料的集成化应用等方面。最后 ,文章对金属基电子封装材料的发展趋势进行了展望 ,作者认为 ,未来的金属基电子封装材料将朝着高性能、低成本、轻量化和集成化的方向发展 |
| 关 键 词： | 电子封装 复合材料 膨胀系数 热导率 |
| 文章编号： | 1004－244X(2001)02-0049-06 |
| 修稿时间： | 2000-06-02 |
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