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基于PCM/CAE集成的虚拟装配检测及工艺优化
作者姓名:陈林屾  巢家乐  周雄辉
作者单位:上海交通大学模具CAD国家工程研究中心
摘    要:开发了基于点云模型(PCM)/CAE集成的虚拟装配检测系统,将PCM与CAE模型进行了集成。聚焦虚拟装配检测过程中的误差分析问题,研究了基于仿真的零部件制造与装配误差分析方法。为了使一个存在各种变形与制造误差的零件达到理想或设计目标的装车状态,采用了多目标优化方法,实现了基于CAE仿真的虚拟装配分析与装配工艺优化。

关 键 词:虚拟装配检测  点云模型(PCM)/CAE集成  装配工艺  多目标优化
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