|
|||||
|
|
| 新品展馆 | |
| 作者姓名： | 张庆 |
| 摘 要： | 朗讯科技ＤＳＰ系列产品 朗讯科技推出下一代无线网络用的高信道密度单芯片数字信号处理器（ＤＳＰ）系列产品。该公司宣称，ＳｔａｒＰｒｏ系列ＤＳＰ产品对无线基站的信道密度比邻近的竞争ＤＳＰ信道密度大４倍多，且功耗较低，降低了元件和系统成本。ＳｔａｒＰｒｏ系列产品采用模块化的ＤＳＰ平台结构和单芯片系统方式，可定制，以适应多种基础设施应用环境。该产品系列可处理多达６４个宽带码分多址基站的话音／数据信道、６４个无线话音信道和（或）Ｖ．９０数据信道的话音编码及回波抵消，比现有设备的信道容量高 ３倍多。 Ｓｔａｒ… |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |