|
|||||
|
|
| 丝网印刷聚酰亚胺晶圆保护 | |
| 引用本文： | 项前,黄明明.丝网印刷聚酰亚胺晶圆保护[J].中国集成电路,2004(10):62-66. |
| 作者姓名： | 项前 黄明明 |
| 作者单位： | Epoxy Technology INC.，Epoxy Technology INC. |
| 摘 要： | 适用性 使用丝网印刷的方法对晶圆表面施涂聚酰亚胺保护层相对于传统的旋转-蚀刻工艺技术具有效率和成本的优势.丝网印刷晶圆表面保护只需要两步工序(印刷和固化),而旋转-蚀刻工艺需要七步或更多的工序. |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ | |