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| 化学镀金 | |
| 引用本文： | 胡光军,朱义波.化学镀金[J].电镀与精饰,2001,23(1):13. |
| 作者姓名： | 胡光军 朱义波 |
| 作者单位： | 安徽蚌埠丰原生物化学有限公司!233010 |
| 摘 要： | 对于一些个人或小单位来说,对铜导线或印刷线路板进行镀金比较困难。现介绍一种实用镀金法。1 配 方三氯化金5g/L;氯化铵75g/L;柠檬酸钠50g/L;次磷酸钠20g/L;氯化镍14g/L。2 配制过程1)用300mL蒸馏水溶解所需氯化铵、柠檬酸钠、次磷酸钠、氯化镍,搅拌均匀,同时用100mL蒸馏水溶解氯化金,搅拌均匀。2)在第1步制得的300mL氯化铵等的混合液中于搅拌过程中加入100mL氯化金溶液。3)将2)之溶液用蒸馏水稀释至1000mL。4)用氨水或柠檬酸调节上述溶液,pH值至5～6,最后将所得的镀液装入棕色试剂瓶中避光保存。 3 操作过程1)镀金前,应先将印制… |
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