| 多芯片用热管散热器的数值分析和实验研究 |
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| 引用本文： | 孙凤玉.多芯片用热管散热器的数值分析和实验研究[J].电力电子技术,2021,55(6):153-156. |
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| 作者姓名： | 孙凤玉 |
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| 作者单位： | 上海轨道交通设备发展有限公司,上海 200245 |
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| 摘 要： | 根据芯片的高散热要求,设计了一种带有热管和不同翅片参数的散热器.采用数值模拟的方法分析了散热器翅片参数、热管数量和布局等参数对散热性能的影响,以确定最优设计方案,并对热管散热器的热性能进行了实验测试.测试结果表明,设计的热管散热器能满足使用要求,解决了芯片的散热问题.
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| 关 键 词： | 散热器 芯片冷却 热管 数值模拟 |
Numerical Simulation and Experiment Study on Heat Sink With Heat Pipe for Chips |
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| SUN Feng-yu.Numerical Simulation and Experiment Study on Heat Sink With Heat Pipe for Chips[J].Power Electronics,2021,55(6):153-156. |
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| Authors: | SUN Feng-yu |
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| Keywords: | |
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