| AM50镁合金化学镀工艺研究 |
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| 引用本文： | 张道军,邵红红,蒋小燕. AM50镁合金化学镀工艺研究[J]. 热加工工艺, 2007, 36(18): 64-66 |
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| 作者姓名： | 张道军 邵红红 蒋小燕 |
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| 作者单位： | 江苏大学,材料科学与工程学院,江苏,镇江,212013 |
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| 摘 要： | 研究了压铸态AM50镁合金表面直接化学镀镍工艺,介绍了工艺流程、镀液成分和工艺参数,通过扫描电镜（SEM）和X射线衍射技术（XRD）对镀层组织结构、形貌和磷含量进行了检测分析。结果表明,得到的Ni-P镀层均匀、致密、无明显缺陷,其平均沉积速度为0.29μm/min,平均显微硬度为520HV,磷含量为11.24%（wt）,结合力为19N。
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| 关 键 词： | AM50镁合金 Ni-P合金 化学镀 结合力 |
| 文章编号： | 1001-3814（2007）18-0064-03 |
| 修稿时间： | 2007-04-06 |
Investigation on Electroless Plating Process of AM50 Magnesium Alloy |
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| ZHANG Dao-jun,SHAO Hong-hong,JIANG Xiao-yan. Investigation on Electroless Plating Process of AM50 Magnesium Alloy[J]. Hot Working Technology, 2007, 36(18): 64-66 |
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| Authors: | ZHANG Dao-jun SHAO Hong-hong JIANG Xiao-yan |
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| Affiliation: | School of Materials Science and Engineering, Jiangsu University, Zhenjiang 212013, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | AM50 magnesium alloy Ni-P alloy electroless plating adherence |
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