镀锡铜线镀层与基材间的扩散及其对软钎焊性的影响

本文研究了镀锡铜线镀层(锡)与基材(铜)之间扩散所形成的铜锡金属间化合物及其生长规律。同时采用真空超长时间加热扩散的方法对线材进行处理、测试分析并讨论了金属间化合物Cu_6Sn_5的软钎焊性,用Cu_6Sn_5合金制备的线状试样加以验证。试验结果指出,金属间化合物Cu_6Sn_5并非完全不可钎焊,它是具有一定软钎焊性的,只是在使用中性钎剂时,与锡—铅钎料之间的润湿性不佳。尤其是当Cu_6Sn_5暴露于大气中自身氧化之后,其软钎焊性明显恶化。