| 高层数印制板对位精度控制 |
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| 引用本文： | 曾芳仔,黄迅杰. 高层数印制板对位精度控制[J]. 印制电路信息, 2008, 0(6): 36-37,51 |
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| 作者姓名： | 曾芳仔 黄迅杰 |
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| 作者单位： | 江南计算技术研究所,江苏,无锡,214083 |
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| 摘 要： | 文章讨论了温度、湿度对底片胀缩的影响，并结合底片胀缩、单片胀缩的情况探讨了高层数印制板生产对位精度的控制方法。
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| 关 键 词： | 对位精度 底片胀缩 单片胀缩 |
| 文章编号： | 1009-0096(2008)06-0036-02 |
Controlling of Registration Precision in High-Counts MLB |
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| ZENG Fang-zi,HUANG Xun-jie. Controlling of Registration Precision in High-Counts MLB[J]. Printed Circuit Information, 2008, 0(6): 36-37,51 |
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| Authors: | ZENG Fang-zi HUANG Xun-jie |
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| Affiliation: | ZENG Fang-zi HUANG Xun-jie |
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| Abstract: | This paper discusses the effect of temperature and relative humidity and studies the methods ofregistration controlling for the PCB production in the expansion and the contract of film and substrates. |
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| Keywords: | registration precision the expansion and the contract of film the substrate expansion and thecontract of substrales |
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