| MEMS封装用局部激光键合法及其实现 |
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| 引用本文： | 成立,王玲,伊廷荣,植万江,范汉华,王振宇.MEMS封装用局部激光键合法及其实现[J].半导体光电,2008,29(3):345-348. |
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| 作者姓名： | 成立 王玲 伊廷荣 植万江 范汉华 王振宇 |
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| 作者单位： | 江苏大学,电气与信息工程学院,江苏,镇江,212013 |
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| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划(863计划) |
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| 摘 要： | 对常规激光键合在Si-玻璃键合工艺中因高温而引起的负面效应进行了分析,从而设计出芯片表面活化预键合与激光键合工艺相结合的方法.该方法已用于微电子机械系统(MEMS)样片封装实验中.实验过程是:先用一种特殊的化学方法形成亲水表面,然后将Si和玻璃置于室温下进行预键合,最后取波长1064nm、光斑直径500μm、功率70W的Nd∶YAG激光器作局部激光加热.结果表明,该方法在不施加外力下能实现无损伤低温键合,同时拉伸实验也说明了样片键合强度达到2.6～3.0MPa,从而既保证了MEMS芯片的封装质量又降低了其封装成本.
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| 关 键 词： | 微电子机械系统 局部激光键合 表面活化 预键合 固体激光器 |
| 文章编号： | 1001-5868(2008)03-0345-04 |
| 修稿时间： | 2008年3月11日 |
Local Laser Bonding Method and Its Implementation on MEMS Chip Package |
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| CHENG Li,WANG Ling,YI Ting-rong,ZHI Wan-jiang,FAN Han-hua,WANG Zhen-yu.Local Laser Bonding Method and Its Implementation on MEMS Chip Package[J].Semiconductor Optoelectronics,2008,29(3):345-348. |
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| Authors: | CHENG Li WANG Ling YI Ting-rong ZHI Wan-jiang FAN Han-hua WANG Zhen-yu |
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