| 熔覆电流对氩弧熔覆FeCrNiCoMn高熵合金涂层组织及显微硬度的影响 |
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| 引用本文： | 霍文燚,时海芳. 熔覆电流对氩弧熔覆FeCrNiCoMn高熵合金涂层组织及显微硬度的影响[J]. 金属热处理, 2014, 0(9) |
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| 作者姓名： | 霍文燚 时海芳 |
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| 作者单位： | 辽宁工程技术大学材料科学与工程学院,辽宁阜新,123000 |
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| 基金项目： | 辽宁工程技术大学研究生教育创新计划科研立项(5A2014011) |
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| 摘 要： | 采用氩弧熔覆工艺在Q235基体上制备了等摩尔比FeCrNiCoMn高熵合金涂层,采用倒置金相显微镜、自动转塔显微硬度计及3D激光共聚焦显微镜对高熵合金涂层组织及显微硬度进行了分析。结果表明,不同熔覆电流下,FeCrNiCoMn高熵合金涂层均主要由枝晶组织和枝晶间组织组成,且其枝晶间组织中均生成了大量纳米级的析出物。在180~190 A范围内,随熔覆电流的增大,组织显著细化,且枝晶间组织中纳米级析出物形状规则,分布均匀;熔覆电流增大至200 A,涂层组织过度粗大,枝晶间组织被破坏,枝晶间组织中纳米析出物形状、分布均不理想。不同熔覆电流下,FeCrNiCoMn高熵合金涂层表面显微硬度差别不大。180、190 A熔覆电流制备的涂层比200 A熔覆电流制备的涂层截面显微硬度分布更理想。
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| 关 键 词： | 氩弧熔覆 高熵合金 熔覆电流 组织 显微硬度 |
Effects of cladding current on microstructure and microhardness of FeCrNiCoMn high-entropy alloy coating by argon arc cladding |
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| Huo Wenyi , Shi Haifang. Effects of cladding current on microstructure and microhardness of FeCrNiCoMn high-entropy alloy coating by argon arc cladding[J]. Heat Treatment of Metals, 2014, 0(9) |
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| Authors: | Huo Wenyi Shi Haifang |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | argon arc cladding high-entropy alloy cladding current microstructure microhardness |
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