| 低熔封接玻璃的研究进展 |
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| 引用本文： | 郭宏伟,刘新年,赵彦钊,高档妮.低熔封接玻璃的研究进展[J].材料导报,2005,19(Z2):283-285,296. |
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| 作者姓名： | 郭宏伟 刘新年 赵彦钊 高档妮 |
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| 作者单位： | 陕西科技大学材料科学与工程学院,咸阳,712081 |
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| 摘 要： | 低熔封接玻璃是一种先进的焊接材料,由于其具有低的熔化温度和封接温度,优良的机械强度和化学稳定性,而在很多领域中得到广泛的应用,实现了玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接.综述了低熔封接玻璃的研究现状,展望了低熔封接玻璃向无铅化发展的趋势,指出了无铅低熔封接玻璃今后的研究方向.
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| 关 键 词： | 低熔封接玻璃 焊接材料 填料 无铅化 磷酸盐 |
Progress in Research on Low-melting Sealing Glass |
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| GUO Hongwei,LIU Xinnian,ZHAO Yanzhao,GAO Dangni.Progress in Research on Low-melting Sealing Glass[J].Materials Review,2005,19(Z2):283-285,296. |
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| Authors: | GUO Hongwei LIU Xinnian ZHAO Yanzhao GAO Dangni |
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