| 基于电子产品板级加速退化数据的可靠性分析 |
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| 引用本文： | 王玉明,蔡金燕.基于电子产品板级加速退化数据的可靠性分析[J].测试技术学报,2008,22(4). |
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| 作者姓名： | 王玉明 蔡金燕 |
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| 作者单位： | 军械工程学院,光学与电子工程系,河北,石家庄,050003 |
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| 摘 要： | 以某24 V-2 A稳压电源板在80 C,100 C,120 C下进行恒加加速退化试验为例,观测到电源板输出电压随温度变化的退化过程,由B-S模型采用回归方法进行了可靠性统计推断,并与其它评估结果比较.结论表明,基于加速性能退化数据进行板级电子产品可靠性评估方法可行、结果可信,且更节约试验成本和时间,无继往数据和无失效数据情况下仍能适用.
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| 关 键 词： | 加速试验 退化 无失效数据 可靠性 B-S模型 |
Reliability Analysis of Circuit Boards Based on Accelerated Degradation Test Data |
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| WANG Yuming,CAI Jinyan.Reliability Analysis of Circuit Boards Based on Accelerated Degradation Test Data[J].Journal of Test and Measurement Techol,2008,22(4). |
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| Authors: | WANG Yuming CAI Jinyan |
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