中芯国际与Cadence合作面对混合信号设计与制造挑战

Cadence宣布与中芯国际（SMIC）合作，开发一种兼容最新版Cadence Virtuoso定制设计平台的混合信号参考流程与工艺设计工具包（PDK）。该参考流程与PDK面向使用混合信号芯片进行SMIC 0．13微米工艺设计的共同客户。这种解决方案将有助于促进模拟混合信号设计，满足不断发展的消费电子、网络与无线设备市场需求。