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基于单颗磨粒切削的硅片加工破碎损伤

作者单位：	火箭军工程大学,陕西西安710000;陆军装甲兵学院装备再制造技术国防科技重点实验,北京100072

基金项目：	国家自然科学基金;国家自然科学基金;陕西省高校科协青年人才托举计划项目

摘要：
关键词：	硅片切削微米划痕破碎损伤
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