单片晶体滤波器用AT切割晶片的加工

为实现对单片晶体滤波器用的基片所要求的高方位精度,平行度及晶片厚度精度,制定了AT切割晶片的加工工艺;通过制作实验,探讨了精度和合格率,得到了以下结果。(1)用内园刃型砂轮进行定方位切割,方位精度在1＇以内的合格率达到40％,用研磨方式校正后,合格率达100％。(2)晶片厚度小到300微米的加工中,控制好使用砂轮的磨削条件,其加工时间与单面研磨相比缩短了三分之二。(3)用单面研磨及磨削方式加工薄的晶片都能保持1＇以内的方位精度。(4)确保晶体厚度精度和0.2微米/30毫米的最后的双面研磨工序占全部工时的三分之一,对合格率有很大的影响。因而,在批量生产中有必要提高磨床的性能、引入片厚测定控制法,并用磨削方式进行毛坯整形和方位误差校正的加工。