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| 关于焊接方法中无铅锡问题与对策 | |
| 引用本文： | 山城启光,河野贤太郎. 关于焊接方法中无铅锡问题与对策[J]. 电子工业专用设备, 2005, 34(4): 25-28 |
| 作者姓名： | 山城启光 河野贤太郎 |
| 作者单位： | 株式会社日本优尼,テ107-0052 东京都港区赤坂 2-21-25 |
| 摘 要： | 随着产品小型化，高密度实装基板、微细间距部品、多层基板开发的急速发展，伴随着锡丝的无铅化、锡焊接自身就变得更困难了，因此必须重新研究焊接方法。 |
| 关 键 词： | 基板 无铅化 小型化 高密度 焊接方法 多层 间距 锡焊 开发 |
| 文章编号： | 1004-4507(2005)04-0025-04 |
| 修稿时间： | 2005-03-16 |
The Challenge and Solution For Tin Lead Free Soldaring |
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| Abstract: | |
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