融汇贯通，集优秀功能与一体：精英推出第二代SiS630S主板P6SSM

随着Intel、威盛相继推出815E及PM133整合型芯片组之后，其它芯片组厂商也即将在近期相继推出可支持AGP插槽的新款整合型芯片组。其中去年曾率先推出SiS630E整合型单芯片的矽统科技，也即将在近期推出可支持AGP插槽扩充及UltraATA／100硬盘规格的新款SIS630S芯片组，而与矽统关系一向密切的精英计算机也确定继前一款P6STP-FL5主板后，将在8月中旬推出采用SiS630S芯片组的P6SSM新款主板。