|
|||||
|
|
| F、H级通用二苯醚聚酯无溶剂浸渍树脂的研制 | |
| 引用本文： | 王学文.F、H级通用二苯醚聚酯无溶剂浸渍树脂的研制[J].绝缘材料,1998(5). |
| 作者姓名： | 王学文 |
| 作者单位： | 东方绝缘材料股份有限公司!621000 |
| 摘 要： | 本文叙述了H级二苯醚聚酯无溶剂树脂合成、反应机理、技术特性及工艺性能。该树脂具有能在145～165℃范围内低温固化、贮存期长、渗透性好、填充饱满和粘结强度高等特点，可广泛用于F级、H级电机电器线圈的绝缘浸渍处理。 |
| 关 键 词： | 二苯醚 聚酯 无溶剂浸渍树脂 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |