F、H级通用二苯醚聚酯无溶剂浸渍树脂的研制

本文叙述了H级二苯醚聚酯无溶剂树脂合成、反应机理、技术特性及工艺性能。该树脂具有能在145～165℃范围内低温固化、贮存期长、渗透性好、填充饱满和粘结强度高等特点，可广泛用于F级、H级电机电器线圈的绝缘浸渍处理。