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| 精细线路用新型挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜 | |
| 引用本文： | 王金龙,李小兰,等. 精细线路用新型挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜[J]. 电子元器件应用, 2003, 5(2): 62-63 |
| 作者姓名： | 王金龙 李小兰 等 |
| 作者单位： | 704厂研究所，陕西咸阳712099 |
| 摘 要： | 概述精细线路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜的特性及制作工艺。 |
| 关 键 词： | 挠性精细线路 超薄铜 聚酰亚胺薄膜 制造工艺 覆铜箔 |
Copper Clad Polyimide Film for Flexible Fine-line PWB |
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