真空灭弧室触头材料的多孔骨架烧结工艺分析 |
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作者姓名: | 王季梅 贾申利 吴学楝 |
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作者单位: | 西安交通大学(王季梅,贾申利),西安泰川机械厂(吴学楝) |
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摘 要: | 本文主要分析和探讨了用浸渍法制造真空灭弧室触头材料的多孔骨架烧结工艺。文中首先阐述了多孔骨架烧结过程的特点,其次论述了多孔骨架烧结的方法和工艺,最后介绍了几种典型金属的多孔骨架烧结,并例举目前常用的CuCr触头材料从Cr粉颗粒烧结多孔骨架直至CuCr合金触头材料的制成过程。
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关 键 词: | 真空 灭弧室 触头 材料 多孔材料 骨架 烧结 |
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