丝网印刷在厚膜IC中的应用及其常见质量问题的解决方法 |
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引用本文: | 杨宝平.丝网印刷在厚膜IC中的应用及其常见质量问题的解决方法[J].集成电路通讯,2008,26(3). |
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作者姓名: | 杨宝平 |
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作者单位: | 中国兵器工业第214研究所,蚌埠233042 |
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摘 要: | 丝网印刷与厚膜IC技术是微电子技术的核心技术之一。IC技术是指以半导体晶体材料为基础,采用专门工艺技术组成微小型电路或系统。本文分别叙述了厚膜IC对网版、厚膜IC对浆料、厚膜IC对印刷技术等丝网印刷要素的要求,以厚膜电阻为例介绍膜层制作工艺。并且从生产的角度讨论了厚膜混合集成电路因生产工艺或操作不当出现的常见质量问题,提出相应的解决方法。
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关 键 词: | 丝网印刷 集成电路(IC) 工艺缺陷 网版浆料烧结 |
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