世纪之交的半导体IC市场及封装技术（上）

半导体ＩＣ技术将以高速发展的态势迎接２１世纪的到来。半导体产业的三个方面军－设计业、芯片制造业、封装业都将以崭新的面貌、空前的规模向新世纪挺进。本文从技术和产品出发，介绍了世纪之交封装技术的特点、难点及走向，展现封装产业的美好前景。