|
|||||
|
|
| 大功率白光发光二极管的金属化固晶封装技术研究 | |
| 作者姓名： | 吴中林 徐华斌 占美琼 |
| 作者单位： | 上海第二工业大学; |
| 基金项目： | 上海市教委创新项目(09YZ450)资助 |
| 摘 要： | 分析了大功率白光发光二极管(LED)封装中的热问题,研究了采用SN100C无铅合金焊料进行金属化固晶的方法和工艺,有效地消除回流焊固晶时晶片底部的空洞,降低大功率LED的封装热阻,提高器件的可靠性。 |
| 关 键 词： | 发光二极管(LED) 热阻 固晶 封装 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
|
||||||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||||||
|
|
|
|
| 设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏 |
|
Copyright©北京勤云科技发展有限公司 京ICP备09084417号 |