晶粒组织对Al-Zn-Mg-Cu-Cr合金淬火敏感性的影响（英文）

采用硬度测试、光学显微镜、X-射线衍射、扫描电镜、透射电镜和扫描透射电镜等手段研究了晶粒组织对Al-Zn-Mg-Cu-Cr合金淬火敏感性的影响。结果表明:淬火速率从960°C/s减小至2°C/s时,均匀化及固溶后合金(H-合金)时效后的硬度下降了约33%,而挤压及固溶后合金(E-合金)时效后的硬度下降了约43%。H-合金中有粗大等轴状晶粒,E-合金中有拉长的变形晶粒及亚晶粒。慢速淬火H-合金硬度下降33%是由含Cr弥散粒子引起的;E-合金中(亚)晶界的数量增加了大约一个数量级,导致慢速淬火试样硬度的下降幅度进一步增加了10%,淬火敏感性更高。