|
|||||
|
|
| SMT焊点可靠性 | |
| 作者姓名： | 张绍波 |
| 作者单位： | 深圳同维电子有限公司 |
| 摘 要： | 本文针对典型SMT焊点在无铅条件下焊点的可靠性问题，焊点的可靠性问题主要是焊点在热循环过程中由于芯片载体与基板材料之间的热膨胀失配（CET）而导致焊点的疲劳失效。 |
| 关 键 词： | 无铅 可靠性 焊点 失效 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
|
||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||
|
|
|
|
| 设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏 |
|
Copyright©北京勤云科技发展有限公司 京ICP备09084417号 |